結構特點
█ 模塊化設計,方便更換 █ 水冷,高穩(wěn)定性 █ 高光束質量 █ 重載連接,穩(wěn)定易擴展 █ 可接視覺 使用場合 █ 半導體、IC標記 █ 高精細金屬加工
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